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Ergebnis der Suche nach: "Robert" and "Gerlich"



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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1214243363
Titel Thermal ALD of Cu via Reduction of CuxO films for the Advanced Metallization in Spintronic and ULSI Interconnect Systems / Steve Mueller, Thomas Waechtler, Lutz Hofmann, Andre Tuchscherer, Robert Mothes, Ovidiu Gordan, Daniel Lehmann, Francisc Haidu, Marcel Ogiewa, Lukas Gerlich, Shao-Feng Ding, Stefan E. Schulz, Thomas Gessner, Heinrich Lang, Dietrich R.T. Zahn, Xin-Ping Qu
Person(en) Mueller, Steve (Verfasser)
Waechtler, Thomas (Verfasser)
Hofmann, Lutz (Verfasser)
Tuchscherer, Andre (Verfasser)
Mothes, Robert (Verfasser)
Gordan, Ovidiu (Verfasser)
Lehmann, Daniel (Verfasser)
Haidu, Francisc (Verfasser)
Ogiewa, Marcel (Verfasser)
Gerlich, Lukas (Verfasser)
Ding, Shao-Feng (Verfasser)
Schulz, Stefan E. (Verfasser)
Gessner, Thomas (Verfasser)
Lang, Heinrich (Verfasser)
Zahn, Dietrich R. T. (Verfasser)
Qu, Xin-Ping (Verfasser)
Verlag Chemnitz : Universitätsbibliothek Chemnitz - Chemnitz : Technische Universität Chemnitz
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2012
Umfang/Format Online-Ressource
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als: ISBN: 978-1-4577-0431-4
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-84003
URL (kostenfrei zugänglich)
Sprache(n) Englisch (eng)
Anmerkungen In: Semiconductor Conference Dresden (SCD), 27-28 Sept. 2011, Dresden, Germany; DOI: 10.1109/SCD.2011.6068736
Schlagwörter Atomlagenabscheidung ; Kupferoxid ; Ruthenium ; Metallisieren ; Galvanische Beschichtung ; Kupfer
DDC-Notation 530.4175 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sachgruppe(n) 530 Physik

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