Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1049804554 |
| Titel | Observation and modeling of electromigration-induced void growth in Al-based interconnects / Oliver Kraft ; S. Bader ; J. E. Sanchez ; Eduard Arzt |
| Person(en) |
Kraft, Oliver (Mitwirkender) Bader, S. (Mitwirkender) Sanchez, J. E. (Mitwirkender) Arzt, Eduard (Mitwirkender) |
| Verlag | Saarbrücken : Saarländische Universitäts- und Landesbibliothek |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2009 |
| Umfang/Format | Online-Ressource |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als: ISBN: 1-558-99205-7 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:bsz:291-scidok-20507 |
| URL | http://scidok.sulb.uni-saarland.de/volltexte/2009/2050/ (Verlag) (kostenfrei zugänglich) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Anmerkungen | In: Materials reliability in microelectronics III : symposium held April 12 - 15, 1993, San Francisco, California, U.S.A. / ed.: Kenneth P. Rodbell .... - Pittsburgh, Pa. : Materials Research Soc., 1993. - (Materials Research Society symposium proceedings ; 309), S. 199-204 |
| Schlagwörter | Aluminium ; Rasterelektronenmikroskopie ; Stromkreis |
| Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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