Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1049700457 |
| Titel | Detailed study of electromigration induced damage in Al and AlCuSi interconnects / U. E. Möckl ; M. Bauer ; Oliver Kraft ; J. E. Sanchez ; Eduard Arzt |
| Person(en) |
Möckl, U. E. (Mitwirkender) Bauer, M. (Mitwirkender) Kraft, Oliver (Mitwirkender) Sanchez, J. E. (Mitwirkender) Arzt, Eduard (Mitwirkender) |
| Verlag | Saarbrücken : Saarländische Universitäts- und Landesbibliothek |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2008 |
| Umfang/Format | Online-Ressource |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als: ISBN: 1-558-99238-3 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:bsz:291-scidok-17952 |
| URL | http://scidok.sulb.uni-saarland.de/volltexte/2008/1795/ (Verlag) (kostenfrei zugänglich) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Anmerkungen | In: Materials reliability in microelectronics IV : symposium held April 5 - 8, 1994, San Francisco, California, U.S.A. ... / Ed.: Peter Børgesen ... - Pittsburgh, Pa. : Materials Research Soc., 1994. - (Materials Research Society symposium proceedings ; 338), S. 373-378 |
| Schlagwörter | Oberflächenschaden ; Elektromigration ; Studie |
| Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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