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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1317033655
Titel Shape prior guided defect pattern classification and segmentation in wafer bin maps / by Rui Wang, Songhao Wang, Ben Niu
Person(en) Wang, Rui (Verfasser)
Wang, Songhao (Verfasser)
Niu, Ben (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2024012409200959185269
DOI: 10.1007/s10845-023-02242-w
URL https://doi.org/10.1007/s10845-023-02242-w
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2023
DDC-Notation 006.42 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of intelligent manufacturing (7.11.2023: 1-12)
Sachgruppe(n) 004 Informatik

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