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Titel Using a diffusion wavelet neural network for short-term time series learning in the wafer level chip scale package process / by Der-Chiang Li, Chun-Wu Yeh, Chieh-Chih Chen, Hung-Ta Shih
Person(en) Li, Der-Chiang (Verfasser)
Yeh, Chun-Wu (Sonstige)
Chen, Chieh-Chih (Sonstige)
Shih, Hung-Ta (Sonstige)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2018080812052574830259
DOI: 10.1007/s10845-014-0949-9
URL http://dx.doi.org/10.1007/s10845-014-0949-9
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2014
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of intelligent manufacturing (Bd. 27, 9.8.2014, Nr. 6, date:12.2016: 1261-1272)
Sachgruppe(n) 650 Management

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