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Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1164100890 |
Titel | Using a diffusion wavelet neural network for short-term time series learning in the wafer level chip scale package process / by Der-Chiang Li, Chun-Wu Yeh, Chieh-Chih Chen, Hung-Ta Shih |
Person(en) |
Li, Der-Chiang (Verfasser) Yeh, Chun-Wu (Sonstige) Chen, Chieh-Chih (Sonstige) Shih, Hung-Ta (Sonstige) |
Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
Umfang/Format | Online-Ressource : online resource. |
Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2018080812052574830259 DOI: 10.1007/s10845-014-0949-9 |
URL | http://dx.doi.org/10.1007/s10845-014-0949-9 |
Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2014 |
Sprache(n) | Englisch (eng) |
Beziehungen | Enthalten in: Journal of intelligent manufacturing (Bd. 27, 9.8.2014, Nr. 6, date:12.2016: 1261-1272) |
Sachgruppe(n) | 650 Management |
Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
