Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1179450450 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Diffusion Soldering for High-temperature Packaging of Power Electronics / Aarief Syed-Khaja ; Gutachter: Jörg Franke, Bertram Schmidt ; Betreuer: Jörg Franke ; Herausgeber: Jörg Franke, Nico Hanenkamp, Marion Merklein, Michael Schmidt, Sandro Wartzack |
| Person(en) |
Syed-Khaja, Aarief (Verfasser) Franke, Jörg (Akademischer Betreuer) Franke, Jörg (Gutachter) Schmidt, Bertram (Gutachter) Franke, Jörg (Herausgeber) Hanenkamp, Nico (Herausgeber) Merklein, Marion (Herausgeber) Schmidt, Michael (Herausgeber) Wartzack, Sandro (Herausgeber) |
| Verlag | Erlangen : FAU University Press |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2018 |
| Umfang/Format | Online-Ressource |
| Hochschulschrift | Dissertation, Erlangen, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2017 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:bvb:29-opus4-105568 |
| URL | https://opus4.kobv.de/opus4-fau/frontdoor/index/index/docId/10556 (Verlag) (kostenfrei zugänglich) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | FAU Studien aus dem Maschinenbau ; 315 |
| Schlagwörter | Diffusionslöten ; Intermetallische Verbindungen ; Kupfer ; Zinn ; Lot <Werkstoff> ; Hochtemperatur ; Leistungselektronik ; Prozessoptimierung ; Verbindungstechnik |
| DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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