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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1364594196
Titel Analysis of Threading Edge Dislocation Low-Angle Grain Boundary Network Distributions in 4H-SiC Wafers Through Synchrotron X-ray Topography and Ray-Tracing Simulation / by Qianyu Cheng, Zeyu Chen, Shanshan Hu, Balaji Raghothamachar, Michael Dudley
Person(en) Cheng, Qianyu (Verfasser)
Chen, Zeyu (Verfasser)
Hu, Shanshan (Verfasser)
Raghothamachar, Balaji (Verfasser)
Dudley, Michael (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2505051009186.994305830864
DOI: 10.1007/s11664-025-11793-y
URL https://doi.org/10.1007/s11664-025-11793-y
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2025
DDC-Notation 537.6226 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of electronic materials (12.2.2025: 1-14)
Sachgruppe(n) 530 Physik

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