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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1311387145
Titel Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips : Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt
Person(en) Frey, Hartmut (Verfasser)
Westkämper, Engelbert (Verfasser)
Hintze, Bernd (Verfasser)
Organisation(en) Springer Fachmedien Wiesbaden (Verlag)
Ausgabe 1. Auflage 2023
Verlag Wiesbaden : Springer Fachmedien Wiesbaden
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2023
Umfang/Format Online-Ressource (pdf)
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Frey, Hartmut: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - hochintegrierte Chips
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2023112803101595418223
DOI: 10.1007/978-3-658-39346-5
URL https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-658-39346-5 (Verlag)
ISBN/Einband/Preis 978-3-658-39346-5
EAN 9783658393465
Sprache(n) Deutsch (ger)
Schlagwörter Halbleiterbauelement ; Chip ; Herstellung ; Energieeinsparung
DDC-Notation 621.38152 [DDC23ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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