Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1031550984 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Investigation of Properties of Novel Silicon Pixel Assemblies Employing Thin n-in-p Sensors and 3D-Integration / Philipp Weigell. Gutachter: Stephan Paul ; Siegfried Bethke. Betreuer: Siegfried Bethke |
| Person(en) |
Weigell, Philipp (Verfasser) Bethke, Siegfried (Akademischer Betreuer) Paul, Stephan (Akademischer Betreuer) |
| Verlag | München : Universitätsbibliothek der TU München |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2013 |
| Umfang/Format | Online-Ressource |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Investigation of properties of novel silicon pixel assemblies employing thin n-in-p sensors and 3D-integration |
| Hochschulschrift | München, Technische Universität München, Diss., 2013 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:bvb:91-diss-20130116-1121200-0-9 |
| URL | http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:91-diss-20130116-1121200-0-9 (Verlag) (kostenfrei zugänglich) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| DDC-Notation | 539.77 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 530 Physik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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