Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: "aa"
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1216483744 |
| Titel | Microstructure and growth kinetic study in Sn–Cu transient liquid phase sintering solder paste / by R. Mohd Said, M. A. A. Mohd Salleh, N. Saud, M. I. I. Ramli, H. Yasuda, K. Nogita |
| Person(en) |
Mohd Said, R. (Verfasser) Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd (Verfasser) Saud, N. (Verfasser) Ramli, M. I. I. (Verfasser) Yasuda, H. (Verfasser) Nogita, K. (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | Online-Ressource : online resource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2020082420130987641644 DOI: 10.1007/s10854-020-03657-4 |
| URL | https://doi.org/10.1007/s10854-020-03657-4 |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2020 |
| DDC-Notation | 676 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: Journal of materials science / Materials in electronics (Bd. 31, 28.5.2020, Nr. 14, date:7.2020: 11077-11094) |
| Sachgruppe(n) | 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |

