Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

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Bücher
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Art des Inhalts Konferenzschrift, 2011, Chemnitz
Titel Special issue on WaferBond'11, "International Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration" / ed.-in-chief: B. Michel ; B. Bhushan
Person(en) Michel, Bernd (Herausgeber)
Organisation(en) WaferBond (2011 : Chemnitz) (Verfasser)
Verlag Berlin ; Heidelberg : Springer
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2013
Umfang/Format S. 646 - 772 : Ill., graph. Darst. ; 28 cm
ISBN/Einband/Preis kart.
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Microsystem technologies ; Vol. 19, No. 5
Anmerkungen Literaturangaben
Schlagwörter Bonden ; Dreidimensionale Integration ; Wafer-Integration ; MEMS ; Kongress ; Chemnitz <2011>
DDC-Notation 621.3815 [DDC22ger]; 621.381046 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik
Weiterführende Informationen Inhaltsverzeichnis

Frankfurt Signatur: Z 1994 B 713
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: Z 1994 B 713
Bereitstellung in Leipzig




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