Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: dcs=620.1*
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1348171251 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Micromechanical studies of interface properties in on-chip interconnect structures / Wieland Heyn |
| Person(en) |
Heyn, Wieland (Verfasser) Michaelis, Alexander (Herausgeber) |
| Organisation(en) |
Fraunhofer IRB-Verlag (Verlag) Fraunhofer IKTS, Dresden (Herausgebendes Organ) |
| Verlag | Stuttgart : Fraunhofer Verlag |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2024 |
| Umfang/Format | XVIII, 112 Seiten : Illustrationen ; 21 cm |
| Hochschulschrift | Dissertation, Technische Universität Dresden, 2024 |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-8396-2031-1 Broschur : EUR 37.00 (DE), EUR 38.10 (AT), CHF 57.00 (freier Preis) 3-8396-2031-7 |
| Bestellnummer(n) | Bestellnummer: fhg-ikts_95 |
| EAN | 9783839620311 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik ; vol. 5 |
| Schlagwörter | Substrat <Mikroelektronik> ; Network-on-Chip ; Zwischenschicht ; Bruchzähigkeit ; Härteeindruck ; Kantilever ; Mikrostruktur ; Rasterelektronenmikroskop ; Finite-Elemente-Methode |
| DDC-Notation | 621.3815 [DDC23ger]; 620.11260287 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik ; 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Weiterführende Informationen |
Inhaltstext Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2025 AA 63866
Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2025 AA 8247
Bereitstellung in Leipzig |
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