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Bücher
Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1282086820
Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Functional via structures in passive microwave components on multilayer ceramic substrates / Ömer Faruk Yildiz
Person(en) Yildiz, Ömer Faruk (Verfasser)
Organisation(en) Shaker Verlag (Verlag)
Verlag Düren : Shaker Verlag
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2023
Umfang/Format xxi, 139 Seiten : Illustrationen ; 21 cm, 227 g
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Online-Ausgabe: Yildiz, Ömer Faruk: Functional Via Structures in Passive Microwave Components on Multilayer Ceramic Substrates
Hochschulschrift Dissertation, Technische Universität Hamburg, 2022
ISBN/Einband/Preis 978-3-8440-9002-4 Broschur : EUR 48.80 (DE), EUR 48.80 (AT), CHF 61.10 (freier Preis)
3-8440-9002-9
EAN 9783844090024
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Berichte aus der Elektrotechnik
Schlagwörter Mikrowellenbauelement ; LTCC ; Durchkontaktieren
DDC-Notation 621.38133 [DDC23ger]; 621.381046 [DDC23ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik
Weiterführende Informationen Inhaltsverzeichnis

Frankfurt Signatur: 2023 AA 19964
Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.]
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: 2023 AA 67233
Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.]
Bereitstellung in Leipzig




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