Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1033667781 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Investigation of properties of novel silicon pixel assemblies employing thin n-in-p sensors and 3D-integration / Philipp Weigell |
| Person(en) | Weigell, Philipp (Verfasser) |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2013 |
| Umfang/Format | 151 S. : Ill., graph. Darst. ; 30 cm |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Online-Ausgabe: Investigation of Properties of Novel Silicon Pixel Assemblies Employing Thin n-in-p Sensors and 3D-Integration |
| Hochschulschrift | München, Techn. Univ., Diss., 2013 (Nicht für den Austausch) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| DDC-Notation | 539.77 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 530 Physik |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2013 B 9428 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2013 B 17044 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Leipzig |
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