Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

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Bücher
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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise : Herstellung, Gefüge, thermomechanische Eigenschaften, Elektromigrationsresistenz / Steffen Strehle
Person(en) Strehle, Steffen (Verfasser)
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2007
Umfang/Format X, 191 S. : Ill., graph. Darst. ; 21 cm
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Online-Ausgabe: Strehle, Steffen: Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise
Hochschulschrift Dresden, Techn. Univ., Diss., 2007 (Nicht für den Austausch)
Sprache(n) Deutsch (ger)
Schlagwörter VLSI ; Integrierte Schaltung ; Dünne Schicht ; Kupferlegierung ; Silberlegierung ; Leiterbahn
DDC-Notation 621.3950284 [DDC22ger]; 620.18297 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

Frankfurt Signatur: 2007 A 44181
Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.]
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: 2007 A 54172
Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.]
Bereitstellung in Leipzig




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