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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1344907652
Titel The Effect of Multiple Solder Reflows on the Formation of Cu6Sn5 Intermetallics and the Decomposition of SnAg3.0Cu0.5 Solder Joints in the Framework of Rework and Reuse of MLCC Components / Erik Wiss, Steffen Wiese
Person(en) Wiss, Erik (Verfasser)
Wiese, Steffen (Verfasser)
Verlag Saarbrücken : Saarländische Universitäts- und Landesbibliothek
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2024
Umfang/Format Online-Ressource
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:bsz:291--ds-429997
DOI: 10.22028/D291-42999
URL https://publikationen.sulb.uni-saarland.de/handle/20.500.11880/38686 (Verlag)
Sprache(n) Deutsch (ger)
Anmerkungen In: Metals. - 14 : MDPI, 2024, 9
In: ISSN:2075-4701
DDC-Notation 621.381 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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