Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1122546432 |
Art des Inhalts | Hochschulschrift |
Titel | Copper Metallization on Silicon Power Devices for Heavy Copper Wire-Bonding / David Gross |
Person(en) | Gross, David (Verfasser) |
Organisation(en) | Shaker Verlag (Verlag) |
Ausgabe | 1. Auflage |
Verlag | Aachen : Shaker |
Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2016 |
Umfang/Format | Online-Ressource : 70 Illustrationen (pdf) |
Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Gross, David: Copper metallization on silicon power devices for heavy copper wire-bonding |
Hochschulschrift | Dissertation, Technische Universität Berlin, 2016 |
Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:101:1-201701012548 |
ISBN/Einband/Preis | 978-3-8440-4931-2 |
Sprache(n) | Englisch (eng) |
Beziehungen | Berichte aus der Elektrotechnik |
Anmerkungen | Lizenzpflichtig |
Schlagwörter | Leistungshalbleiter ; Silicium ; Kupfer ; Metallisieren ; Dickdrahtbonden ; Mikrostruktur ; Einflussgröße ; Strombelastung ; Diffusionsbarriere ; Degradation <Technik> |
DDC-Notation | 621.381046 [DDC22ger]; 621.38152 [DDC22ger] |
Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
