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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1122546432
Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Copper Metallization on Silicon Power Devices for Heavy Copper Wire-Bonding / David Gross
Person(en) Gross, David (Verfasser)
Organisation(en) Shaker Verlag (Verlag)
Ausgabe 1. Auflage
Verlag Aachen : Shaker
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2016
Umfang/Format Online-Ressource : 70 Illustrationen (pdf)
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Gross, David: Copper metallization on silicon power devices for heavy copper wire-bonding
Hochschulschrift Dissertation, Technische Universität Berlin, 2016
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-201701012548
ISBN/Einband/Preis 978-3-8440-4931-2
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Berichte aus der Elektrotechnik
Anmerkungen Lizenzpflichtig
Schlagwörter Leistungshalbleiter ; Silicium ; Kupfer ; Metallisieren ; Dickdrahtbonden ; Mikrostruktur ; Einflussgröße ; Strombelastung ; Diffusionsbarriere ; Degradation <Technik>
DDC-Notation 621.381046 [DDC22ger]; 621.38152 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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