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Titel Nucleation Control and Thermal Aging Resistance of Near-Eutectic Sn-Ag-Cu-X Solder Joints by Alloy Design / by Iver E. Anderson, Jason W. Walleser, Joel L. Harringa, Fran Laabs, Alfred Kracher
Person(en) Anderson, Iver E. (Verfasser)
Walleser, Jason W. (Verfasser)
Harringa, Joel L. (Verfasser)
Laabs, Fran (Verfasser)
Kracher, Alfred (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2022021309543992047765
DOI: 10.1007/s11664-009-0936-7
URL https://doi.org/10.1007/s11664-009-0936-7
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2009
DDC-Notation 620.1923 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of electronic materials (Bd. 38, 12.9.2009, Nr. 12, date:12.2009: 2770-2779)
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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