Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: "aa"
|
|
|
| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1226402453 |
| Titel | Effects of Surface Finish on Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joint Microstructure and Strength / by S. F. N. Muhd Amli, M. A. A. Mohd Salleh, M. I. I. Ramli, N. R. Abdul Razak, H. Yasuda, J. Chaiprapa, K. Nogita |
| Person(en) |
Muhd Amli, S. F. N. (Verfasser) Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd (Verfasser) Ramli, M. I. I. (Verfasser) Abdul Razak, N. R. (Verfasser) Yasuda, H. (Verfasser) Chaiprapa, J. (Verfasser) Nogita, K. (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | Online-Ressource : online resource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2021020421014370064494 DOI: 10.1007/s11664-020-08641-6 |
| URL | https://doi.org/10.1007/s11664-020-08641-6 |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2021 |
| DDC-Notation | 530.417 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: Journal of electronic materials (3.1.2021: 1-14) |
| Sachgruppe(n) | 530 Physik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |

