Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/988067633 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Lifetime prediction for solder die-attach in power applications by means of primary and secondary creep / vorgelegt von Sylvain Déplanque |
| Person(en) | Déplanque, Sylvain (Verfasser) |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2007 |
| Umfang/Format | Online-Ressource, ca. 8,8 MB |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Déplanque, Sylvain: Lifetime prediction for solder die-attach in power applications by means of primary and secondary creep |
| Hochschulschrift | Cottbus, Techn. Univ., Diss., 2007 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:kobv:co1-opus-4275 |
| URL |
http://opus.kobv.de/btu/volltexte/2008/427/pdf/Diss_sylvain.pdf (Verlag) (kostenfrei zugänglich) http://opus.kobv.de/btu/volltexte/2008/427/ (Verlag) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Schlagwörter | Legierung ; Löten ; Kriechen |
| DDC-Notation | 671.560284 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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