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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Dreidimensionale Topographiesimulation der ionisierten Metallplasma-Abscheidung in der Halbleitertechnologie / vorgelegt von Siegbert Kistler
Person(en) Kistler, Siegbert (Verfasser)
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2006
Umfang/Format Online-Ressource, ca. 3,6 MB
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Kistler, Siegbert: Dreidimensionale Topographiesimulation der ionisierten Metallplasma-Abscheidung in der Halbleitertechnologie
Hochschulschrift Erlangen, Nürnberg, Univ., Diss., 2006
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:bvb:29-opus-4600
URL http://www.opus.ub.uni-erlangen.de/opus/volltexte/2006/460/pdf/SiegbertKistlerDissertation.pdf (Verlag) (kostenfrei zugänglich)
http://www.opus.ub.uni-erlangen.de/opus/volltexte/2006/460/index.html (Verlag)
Schlagwörter Beschichten ; Computersimulation ; Metallisieren ; Winkelverteilung ; Abscheidung ; Hochfrequenzsputtern ; Sputtern ; Zerstäubung ; Dünnes Plasma ; Ho
DDC-Notation 671.735 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung

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