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Ergebnis der Suche nach: dcs=620.1*



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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/983916861
Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise : Herstellung, Gefüge, thermomechanische Eigenschaften, Elektromigrationsresistenz / Steffen Strehle
Person(en) Strehle, Steffen (Verfasser)
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2007
Umfang/Format Online-Ressource, ca. 60,4 MB
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Strehle, Steffen: Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise
Hochschulschrift Dresden, Techn. Univ., Diss., 2007
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:swb:14-1175691002696-74744
URL http://hsss.slub-dresden.de/documents/1175691002696-7474/1175691002696-7474.pdf (Verlag) (kostenfrei zugänglich)
http://hsss.slub-dresden.de/deds-access/hsss.urlmapping.MappingServlet?id=1175691002696-7474 (Verlag)
Sprache(n) Deutsch (ger)
Schlagwörter VLSI ; Integrierte Schaltung ; Dünne Schicht ; Kupferlegierung ; Silberlegierung ; Leiterbahn
DDC-Notation 621.3950284 [DDC22ger]; 620.18297 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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