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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1285673778
Titel DFT modeling of atomic layer deposition of Ru interconnect metal for EUV scaling / by Matthew Bergschneider, Nickolas Ashburn, Xiuyao Lang, Andrew C. Kummel, Kyeongjae Cho
Person(en) Bergschneider, Matthew (Verfasser)
Ashburn, Nickolas (Verfasser)
Lang, Xiuyao (Verfasser)
Kummel, Andrew C. (Verfasser)
Cho, Kyeongjae (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2023040621091485223856
DOI: 10.1557/s43580-022-00482-1
URL https://doi.org/10.1557/s43580-022-00482-1
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2023
DDC-Notation 541 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: MRS advances (31.1.2023: 1-5)
Sachgruppe(n) 540 Chemie

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