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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1010814621
Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate / Markus Noren. Gutachter: Heiko Thust ; Gregor Feiertag. Betreuer: Jens Müller
Person(en) Norén, Markus (Verfasser)
Müller, Jens (Akademischer Betreuer)
Thust, Heiko (Akademischer Betreuer)
Feiertag, Gregor (Akademischer Betreuer)
Verlag Ilmenau : Universitätsbibliothek Ilmenau
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2010
Umfang/Format Online-Ressource
Hochschulschrift Ilmenau, Univ., Diss., 2009
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:gbv:ilm1-2009000501
URL http://www.db-thueringen.de/servlets/DocumentServlet?id=16797 (Verlag) (kostenfrei zugänglich)
Sprache(n) Deutsch (ger)
Schlagwörter LTCC ; Flip-Chip-Technologie ; Verbindungstechnik ; System-in-Package ; Thermodynamische Eigenschaft ; Miniaturisierung ; Mobiles Endgerät ; Thermische Belastung ; Mechanische Beanspruchung
DDC-Notation 621.381046 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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